2019年10月23日，由台湾电路板行业协会主办的第二十届台湾电路板产业国际展览会(TpCAShow2019)在台北南港展览馆隆重开幕。本次展会聚焦“5GNEXT全方位PCB工艺解决方案”，吸引了国内外400多个pCB行业品牌积极参展。作为激光切割行业的代表企业，大族激光印制板事业部携创新产品和专家团队参展，吸引了众多行业专业人士在大族激光展台参观交流。

本次展会，大族激光的代表团队为观众带来了两款产品，分别是适用于5G行业无线通信设备的高多层基板加工设备，包括可实现高精度反钻的超大台面(最大43英寸)机械钻孔机和采用多波段光源、可提高层间对准精度的高效湿膜激光直接成像机。

据大族激光展团队介绍，本次亮相的HANS-F6M全系直线电机六轴数控钻床采用高精度检测设备激光干涉仪，可对装配过程中重要、关键的几何运动精度进行精确检测和严格控制。

大族激光展团队还强调，HANS-F6M实现了对整机高速运动精度的精细精确动态补偿。借助激光干涉仪的超高精度和非理想环境下的气温、物料温度、湿度、气压的补偿，HANS-F6M可保持1.1ppm的系统精度，为整机获得高钻孔精度提供了可靠保障。

这次展出的另一台设备，LDI-M30，是大族激光为HDI和多层湿膜生产的新一代直接成像系统。该设备配备了世界一流的数字图像处理、光学、高精度控制、检测等技术。与传统曝光工艺相比，减少了与菲林，相关的工序，在节省，有更多的时间和成本，从而解决了菲林带来的开路、短路、缺口等问题与现有LDI-E25车型相比，LDI-M30对湿膜要求更低，适用范围更广，效率更高，性价比更优越，更适合内层湿膜生产的智能化需求，为内层生产带来革命性的创新。